<form id="ngcgk"></form>
      菜單
      產品與服務
      Skip Navigation Links首頁 > 產品與服務
      打印

      產品與服務

      我們提供廣泛的印刷電路板(PCB)產品,包括常規電路板、高密度互聯印刷電路板(HDI PCBs)、柔性電路板、軟硬結合電路板、背板組裝和集成電路封裝載板。我們還提供增值服務,以支持客戶的需求。

      迅達服務也包含機電解決方案 (E-MS)。此區域中的產品包含鈑金設計和制造、背板組裝、系統集成、測試與物流完整解決方案,支持子系統和完整系統集成需求。

      印刷電路板制造

      常規電路板

      • 高達 60 層以上
      • 嵌入式無源元件
      • 高達 10 盎司的厚銅
      • 50 多個 UL 認證板材
      • 厚度達 0.450"
      • 薄芯板介質
      • 尺寸高達 30" x 54"
      • 混合介質層壓

      HDI

      • 高密度互聯(HDI)高達 12L “任意層間互聯” 微盲孔疊孔結構
      • 1.6 / 2.0 mil 線路/間距
      • 廣泛的材料和表面處理選擇
      • 14 mil、6 層超薄結構
      • 3/7 mil 微盲孔/焊盤尺寸
      • 0.4 mm 節距 BGA走兩根線設計
      • 分布式和分立式隱埋無源元件

      軟板和軟硬結合板

      • IPC標準類型 2、3 和 4(雙面,多層和軟硬結合)
      • 高達30多層
      • 尺寸高達 24" x 48"
      • 丙烯酸類、環氧和無粘合劑聚酰亞胺柔性材料
      • 超過50種搭配硬板材料
      • 厚度高達 0.300"
      • 比基尼切割、裝訂式和活頁結構
      • 多種表面處理組合
      • 軟硬結合位環氧樹脂點膠

      射頻與微波

      • 高頻率/帶寬設計
      • 平面和絲印電阻
      • 尺寸高達 24" x 48"
      • 混合電介質層壓
      • 絕緣泡沫
      • 導電漿料
      • 電鍍空腔
      • 預成型印刷電路板
      • 光學機械加工設備

      散熱管理

      • 無源和有源設計
      • 隱埋金屬芯結構
      • 外部安裝散熱片
      • 環氧和 B 階段薄膜
      • 熱固化及導電性粘接
      • 鋁基和銅基板
      • 各種表面處理
      • 廠內金屬加工和粘接

      集成電路封裝載板

      • 2、4、6 層(2+2+2 疊孔)
      • BT 材料
      • 引線鍵合(ENEPIG、軟金、硬金)
      • 類型:SIP、CSP、BOC 和 FC 封裝
      • 精細線寬/間距 25/25um
      • 薄板:130um(2L)、170um(4L)
      • 倒裝芯片 C4 焊盤設計

      定制組裝

      背板

      • 尺寸高達 28" x 52"
      • 厚度達 0.400"
      • 定制和行業標準
      • 壓接(兼容引腳)
      • 表面安裝(芯片、QFP、BGA)
      • 波峰焊/選擇性焊接
      • AOI 和 X 射線檢查
      • 2、3、4 級測試
      • 敷形涂料

      軟板和軟硬結合板

      • 尺寸高達 22" x 52"
      • 無源和有源元件
      • 壓接(兼容引腳)
      • 表面安裝(芯片、QFP、BGA)
      • AOI 和 X 射線檢查
      • 2、3、4 級測試

      射頻與微波

      • 尺寸高達 22" x 34"
      • 盲孔、表面安裝、通孔
      • 一體式密封 GPO 和 GPPO
      • X 射線檢查
      • 射頻測試 (20+ GHz)

      集成組裝

      • 過柜的插卡箱
      • 背板與中間背板
      • 線束與布線
      • 電源與風扇托盤
      • 外圍設備與控制器
      • I/O 接口
      • 功能測試
      • 軍用和航空航天傳導冷卻
      三肖三马期期准选一码