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      工程與設計服務

      錯誤是昂貴的。用最終完整概念的不可持續性來做設計驗證是災難性的。我們的客戶可以利用迅達在產品壽命周期方面的豐富工程經驗。我們的綜合工程團隊致力于提供產品的全貌,從您愿景的測試到可靠的大量生產。產品專家不是他們,而是您。他們是印刷電路板制造專家,讓他們成為您追求創新互連解決方案的無價資源。

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      工程和設計能力

      信號完整性保證

      • 信道模擬(驅動器到接收器)
        • HFSS
      • 信號特性化
        • Sonnet
        • Polar
      • 功率/熱分析
        • TASPCB (Iceboard)

      印刷電路板設計布線

      • 原理圖獲取
        • Orcad (Cadence)
        • DX Designer (Mentor)
      • 印刷電路板硬板和軟板布線
        • Allegro (Cadence)
        • Xpedition (Mentor)
        • Boardstation (Mentor)
        • Altium Designer

      機電設計

      • 機械設計
        • SolidWorks Premium (Dassault)
        • Creo (PTC)
      • 布線設計和互連
        • Solidworks Electrical
      • 可制造型設計建議和可制造及可裝配性設計建議優化

      設計服務應用

      概念化

      • 產品配置及定義
      • 互連選擇
      • 初步設計/可行性分析

      新設計

      • 背板/中背面
      • 軟板和軟硬結合印刷電路板
      • 無源射頻/微波印刷電路板
      • CCAs/子卡
      • 機箱/機柜

      重新設計/價值工程

      • 降低成本
      • 可制造/可測試/可裝配性設計建議細化
      • 可靠性改進
      • 減少重量
      • 增強性能

      標準底座平臺

      • VME/VME64x
      • VITA 46 (VPX)
      • compactPCI
      • xTCA
      • ARINC 404/600
      • IEEE 1101.x
      信號完整性保證

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      PCB 設計布局

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      機電設計

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      新設計

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      重新設計價值工程

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      基于標準的平臺

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